所谓“不以规矩，不能成方圆”，PCB Layout设计同样也是如此。工程师在进行PCB Layout设计时，有些规则是必须要遵循的。
PCB layout设计规则：
一、总体布局原则
1、重要性优先：重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。
2、参考原理图：根据单板的主信号流向规律安排主要元器件。
3、均匀分布与重心平衡：元器件应均匀分布，确保重心平衡，同时版面要美观。
二、电路隔离与分区
1、强弱电流、大小电压、高低频率隔离：将强弱电流、大小电压、高低频率的电路分开，避免相互干扰。分界标准通常为相差一个数量级，隔离方法可采用空间远离或地线隔开。
2、数字与模拟电路分离：模拟和数字电路应分别拥有自己的电源和地线通路。在可能的情况下，应加宽这两部分电路的电源与地线或采用分开的电源层与接地层。多层印制板设计时，应将数字电路和模拟电路分开。若需安排在同层，应采用开沟、加接地线条等方法进行隔离。
3、高速、中速、低速电路分区：高速、中速和低速数字电路混用时，应在印制板上分配不同的布局区域，以减少相互干扰。
三、关键元器件布局
1、晶振布局：晶振应尽量靠近IC，并且布线要粗，以减少噪声干扰和信号损失。晶振外壳应接地，以提高稳定性。
2、时钟电路布局：时钟电路是主要的干扰源，应单独安排，远离敏感电路。时钟布线经过连接器输出时，连接器上的插针周围应布满接地插针，以减少电磁辐射和干扰。
四、布线规则
1、走线要求：关键信号线要最短，高电压、大电流信号与低电压、小电流的弱信号要完全分开。模拟信号与数字信号、高频信号与低频信号也要分开。
2、地线回路：信号与其回路构成的环面积要尽可能小，以减小对外的辐射和接收外界的干扰。
3、串扰控制：加大平行布线的间距，遵循3W原则，并减小布线层与地平面的距离，以降低串扰。
4、屏蔽保护：对一些重要信号，如时钟信号、同步信号，应采用同轴电缆屏蔽结构设计，即将所布的线上下左右用地线隔离。
5、走线方向：相邻层的走线方向应成正交结构，以减少不必要的层间串扰。
6、阻抗匹配：同一网络的布线宽度应保持一致，以避免线宽变化造成的线路特性阻抗不均匀。
五、其他注意事项
1、发热元件布局：发热元件应均匀分布，以利于散热。温度敏感器件应远离发热量大的元器件。
2、元器件排列：元器件的排列要便于调试和维修。小元件周围不能放大元件，需调试的元器件周围要有足够的空间。
3、元件间距：同类型插装元器件在X方向或Y方向上应朝一个方向放置。贴片元件焊盘外侧与相邻插装元件的外侧距离要大于2mm，其他贴片元件相互间的距离要大于0.7mm。
4、去耦电容布局：去耦电容要尽量靠近IC的电源管脚，并使之与电源和地之间形成的回路最短。
5、电源与地层完整性：对于导通孔密集的区域，要避免孔在电源和地层的挖空区域相互连接，以维护平面层的完整性。
6、倒角规则：PCB设计中应避免产生锐角和直角，以减少不必要的辐射并改善工艺性能。所有线与线的夹角应大于135度。
综上所述，PCB Layout设计规则涉及多个方面，需要综合考虑电路性能、可靠性和可制造性等因素，遵循PCB Layout设计这些规则可以确保电路板的质量和稳定性。
EN
