现在由于科技的进步，越来越多的产品都用到了FPC柔性电路板，尤其是人工智能产品和新能源电动汽车上面。那么在对FPC进行贴装的时候，需要注意哪些事项?

特点:贴片元件数量少，对于贴片加工的精度要求不高，元件品种以电阻电容为主，或者有个别的贴片过程:

1.锡育印刷:采用小型半自动印刷机印刷，也可手动印刷，但是手动印刷质量比比自动印刷要差。

3.焊接:一般都采用再流焊工艺，特殊情况也可用点焊。

特点:FPC上要有基板定位用MARK标记，FPC本身要平整。FPC固定难，批量生产时一致性较难保证，对设备要求高。另外印刷锡育和贴装工艺控制难度较大。

关键过程: FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0。65MM以上时用方法:

B方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。