PCB板是什么？存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗
什么是HDI板？ 有盲埋孔的pcb板就叫HDI板？ 四阶、五阶等HDI，比如主板就是五阶HDI。 简单的埋孔不一定是 HDI。 如何区分一阶和二阶、三阶比较简单，工艺流程也容易控制。 二阶的就开始麻烦了，一是走线问题，二是打孔镀铜问题。 有许多二阶设计。
(1)一种是每一级的位置错开，需要连接下一个相邻层时，通过中间层的导线连接。 该方法等效于两个一阶 HDI。
(2)二是两个一阶孔重叠，二阶通过叠加实现。 加工上也和这两个一阶孔类似，但是需要特别控制的工艺点很多。电路板打样pcb
(3)三是从外层直接打孔到第三层（或N-2层）。 工艺与之前的大不相同电路板打样pcb，打孔的难度也更大。 对于三阶，它类似于二阶。
下面简单介绍一下PCB可靠性测试的三种方法：
1.玻璃化温度测试目的：检查板子的玻璃化温度. 设备：DSC（差示扫描量热仪）测试仪、烘箱、烘干机、电子秤。 方法：制备样品，其重量应为15-25 mg。 将样品在 105°C 的烘箱中烘烤 2 小时，然后在干燥器中冷却至室温。 将样品放在DSC测试仪的样品台上，升温速率设置为20℃/min。 扫描两次并记录 Tg。 标准：Tg 应高于 150°C。
2. CTE（热膨胀系数）测试目的：评估电路板的CTE。 设备：TMA（热机械分析）测试仪、烘箱、烘干机。 方法：准备一个尺寸为6.35*6.35mm的样品。 将样品在 105°C 的烘箱中烘烤 2 小时，然后在干燥器中冷却至室温。 将样品放在TMA测试仪的样品台上，加热速率设置为10℃/min，最终温度设置为250℃以记录CTE。
PCB多层板设计电源层、地层隔断及花孔的要求 。多层印制板至少要有一层电源层和一层地层。 由于印制板上的所有电压都连接到同一电源层，因此必须对电源层进行分区和隔离。 分割线的大小一般以20-80mil的线宽为宜。 电压超高，分割线越粗。在焊接孔与电源层和地层的连接处，为增加其可靠性，减少焊接过程中大面积金属吸热造成的虚焊，一般连接焊盘应设计在花洞的形状。隔离垫孔径≥钻孔孔径+，安全距离要求，安全距离设置应符合电气安全要求。 一般来说，外导体的最小间距不应小于4mil，内导体的最小间距不应小于4mil。 在可以排线的情况下，间距尽量大一些，以提高板子的成品率，减少成品板失效的隐患。 PCB多层板设计，提高了整板的抗干扰能力。 多层印制板的设计还必须注意整板的抗干扰能力。 一般的方法是：在每个IC的电源和地附近加滤波电容，容量一般为473或104。
PCB电路板散热设计技巧
(1) 对PCB进行软件热分析，设计控制内部相对较高的温升；
(2)考虑将发热大、辐射大的元器件设计安装在印制板上；
(3)板面热容量分布均匀。 注意不要集中布置大功率设备。 如无法避免，可在气流上游放置较短的元器件，并保证足够的冷却风量
(4) 使传热路径尽可能短；
(5)使传热截面尽可能大；
(6)元器件的布置应考虑热辐射对周围零件的影响。 对热敏感的零部件（包括半导体器件）应远离热源或隔离；
(7)电容器(液体介质)应远离热源；
(8)注意使强制通风方向与自然通风方向一致；
(9)附加子板、器件风道与通风方向一致；
(10)尽量使进气和排气；
(11) 发热量大或电流大的元器件不应放置在印制板的拐角和周围边缘。 尽可能安装在散热器上，远离其他部件，保证散热通道畅通；
(12) （小信号放大器优先器件）尽量选用温漂小的器件；
(13)尽量采用金属机箱或机壳散热。 专业生产高层PCB 、高频PCB 、软硬结合板、FPC等特殊高难度电路板。 高质量的PCB设计要注意库存。
PCB设计应该去除隔离铜吗？
1、我们不要孤立的铜（岛），因为这个岛在这里形成天线效应。 如果周围走线的辐射强度高，会增强周围的辐射强度； 它将形成一个天线。 验收效应会对周围布线引入电磁干扰。
2、我们可以删除一些小岛。 如果我们想保持覆铜，岛应该通过地孔很好地连接到GND，形成屏蔽。
3、在高频情况下，印制电路板布线的分布电容会发挥作用。 当长度大于噪声频率对应波长的1/20时，会产生天线效应，噪声会通过布线发射出去。 如果PCB中存在接地不良的覆铜，覆铜就会成为传播噪声的工具。 因此，在高频电路中，不要认为将地线的某一部分接地就是“地线”，一定要在布线上打孔，间距小于λ/20，并且“ Good ”与多层板的地平面。 如果铜包层处理得当，铜包层不仅可以增加电流，还可以起到屏蔽干扰的双重作用。
4、通过钻地孔和保留岛的覆铜，既可以起到屏蔽干扰的作用，又可以防止PCB变形。
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