首先,PCB四层板是由四个层面组成,这里包括:顶层、底层、信号层(内层1)、电源/地层(内层2)
1. 顶层(Top Layer)
顶层是 PCB四层板的最上层,是与外部元器件连接的层面,也叫做信号层(Signal Layer)或面层(Top Layer)。顶层通常用于元器件的布局和电路连接形成走线,以及地域测试点的设置。
2. 底层(Bottom Layer)
底层是 PCB四层板的最底层,是 PCB板与所安装设备的底部接触的层面,也称为地层(Ground Layer)或者底层(Bottom Layer)。底层通常用于大地区域的路由、接地的设施以及安装元器件。
3. 信号层(中间内层1)
信号层是 PCB四层板中与顶层和底层相隔一个电源/地层的中间层面,通常包括内层1及其连接层,是电路板的主要信号层,因而通常要做盲孔和盲埋孔技术,以连接上下两个信号层。信号层一般用于拓扑走向较长并涉及到多层电路的连接,使单面版很难实现的时候,还可为大尺寸PCB板的支撑提供压力。
4. 电源/地层(中间内层2)
电源/地层是 PCB四层板中布线或填充电源/地的中间层面,也叫做电源层(Power Layer)或地平面层(Ground Plane Layer)。其主要负责控制电磁干扰辐射(EMI/EMC)波,增加信号层的抗干扰能力,有效防止交叉耦合、信号串扰等。电源层通常分为正电源层和负电源层。若使用双层PCB则只有一层地平面。