PCB表面处理工艺是电路板生产过程中不可或缺的一个环节，其目的是在PCB表面形成一层保护层，以增强电路板抗氧化、耐久性能，同时使电路板表面达到某种特定的几何形态和表面形貌，以方便后续的工艺加工和电路测试。那么，PCB表面处理工艺有哪些呢？方法有几种呢？

首先，PCB表面处理工艺可分为两种：裸板表面处理和已焊接部分表面处理。

成本较低。

电镀工艺是PCB表面处理的主流方法，主要分为镀金、镀镍、镀锡、镀铜等。这些表面处理方法可产生不同的表面效果。

OSP工艺是一种化学式为氟碳化物的有机物与铜打成的薄膜复合体，这种膜不用做温度刻蚀，就能够把覆盖着铜的表面与挂靠电器的防腐、高耐热使之形成统一，OSP处理表面与镀金表面相比，相对低价，广泛应用于手机、手机GPU及无线通讯等器件制造。