PCB板制作工艺流程是电子产品制造行业不可或缺的一部分，也是保证电子产品性能和稳定性的重要环节。PCB板的制作工艺流程非常复杂，包含多个环节和步骤。

在开始制作PCB板之前，必须先进行PCB板的设计。PCB板的设计是指将电路图转化为实际物理的过程。设计过程需要使用PCB设计软件，设计人员需要根据电路图进行PCB板的布局、线路连通以及零部件安放等操作。在设计时，还需要考虑PCB板的尺寸和形状，以确保其可嵌入到目标设备中。

3.蚀刻。将经过显影的铜板在蚀刻机里进行蚀刻。在蚀刻过程中，光刻胶会美化铜线的成型，并起到刻蚀保护作用，保留铜线。最终，将光刻胶移除，留下所需的铜线和钻孔点。

为了方便电子零部件的安装，设计图中通常会标有需要钻孔的位置。此时，需要使用钻机进行钻孔。在钻孔前，需要确定好钻孔深度和直径，然后将铜板固定在钻床上进行钻孔。钻孔完成后，还需要进行倒角和清洗处理，以确保孔周边光滑，不会对元件插入造成障碍。

4.打孔。打开孔位(mask hole)，以便进行PCB板的切割和分层。