pcb压合工艺流程详解，pcb压合层偏改善方法

发布时间：2024-11-25 点击数：2866

PCB压合层是PCB制造过程中的一项基本工艺。

1. PCB压合工艺流程

PCB压合工艺是将几个单独的PCB板材加热压合成为同一板材的过程。压合方式一般分为干压和湿压两种。干压就是将PCB板材加压和加热，而不添加膠水。湿压则需要先将PCB板材上的膠水均匀地涂抹在板材表面，再进行加热压合的过程。

PCB压合工艺的主要步骤如下：

a. 打孔：将电路板上所需的全部孔钻出来。

b. 需要加工的PCB板上添加丝网印刷：将所需的信号层图案印刷上去。

c. 加工前检查：检查打孔是否与印刷对齐，是否有残留物，并对板材外框进行修剪。

d. 压合：将所有PCB板材一起送入压合机进行干压或湿压操作。

e. 层内处理：按需进行各层之间的连接处理与相关电路连接测试等工作。

f. 规格检测：测试PCB板材的尺寸和电路图的符合性，同时需要进行AOI检查。

g. 终检验收：经过AOI的PCB板材进行手工检查，通过率达到行业标准后即可封装。

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