pcb过孔塞孔，pcb塞孔工艺流程。HDI PCB.

发布时间：2024-11-22 点击数：688

PCB的生产工艺并不简单，它需要在生产中进行多道工序来完成制造；其中，过孔塞孔工艺是制造PCB过程中非常重要的一个环节。

1. 过孔塞孔的定义

过孔是指连接不同层电路的孔洞，塞孔是指将孔洞中多余的铜材料通过化学腐蚀或机械削除的方式去除，以减小过孔孔径与孔距的误差，并且防止短路等缺陷的出现。

2. 过孔塞孔的工艺流程

2.1 钻孔

过孔塞孔工艺的第一步是进行钻孔，用钻头在PCB板上打出所需的孔洞。钻孔的定位和孔径精度直接影响到后续工序的质量和可靠性。

2.2 涂覆

钻孔完成后，需要对孔壁进行涂覆，以便后续的电镀和塞孔工艺的进行。涂覆通常采用化学沉积的方式，将化学涂覆物覆盖在孔壁上，形成一层保护层。

2.3 电镀

电镀是过孔塞孔工艺的一个重要环节，通过电化学的方法在孔洞内部进行电镀，使所需要的电气连接得以实现。通过电镀可以增加过孔的导电性，提高PCB板的耐用度和使用寿命。

2.4 塞孔

当电镀完成之后，需要进行塞孔工艺，这是过孔塞孔工艺流程的最后一个环节。塞孔的目的是保证孔径、孔距的精度，去除多余的铜材料，避免短路等缺陷的出现。塞孔有化学腐蚀、机械铣除、钨丝割绕波等多种方式。

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