发布时间:2024-11-22 点击数:766
PCB板覆铜是制作PCB板的关键步骤之一,这个过程不仅决定了PCB板的导电性能和外观,而且对于后续加工步骤也有很大的影响。
覆铜的过程就是将一个薄铜片贴在PCB板的表面,通过化学反应或者机械压力将其紧密地贴合在一起。通常覆铜厚度在0.5-1oz 左右。覆铜有多种方法,最常用的是湿法覆铜和干法覆铜,湿法覆铜包括镀铜和电镀硬金属,而干法覆铜技术主要有铜箔覆铜和压印覆铜。
湿法覆铜分为镀铜和电镀硬金属。镀铜是将PCB板浸入含有铜离子的电解液中,然后通电将铜离子还原成铜层的过程;而电镀硬金属是将不同的金属在电解液中置换,主要包括镍、金、银等,并与铜层化学反应,在PCB板表面形成一层金属保护层,增强PCB板的导电性和抗氧化性。当有铜层覆盖PCB板时,它也是一种保护层,可以防止外界环境的侵入,做到电气性能稳定和一些耐蚀性保护。
有时候,PCB板上的覆铜会出现红色或蓝色的情况。这是因为在制作过程中加入了特殊颜色的阻焊油。阻焊油可以帮助在PCB板上标记元器件的位置,并且起到隔离、保护和美化机的作用。并且,新型的PCB生产技术也会使用不同的颜色,以符合不同需求。例如,红色的铜覆盖层在高速信号电路板上使用较多,而蓝色的板子则常用于射频电路板和防静电电路板。
扫一扫添加微信
0755-29542113