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pcb是什么工艺,pcb是如何制造出来的?FR4 PCB

发布时间:2024-11-15 点击数:1086

PCB是由一个或多个电路板组成的,通常是一个非常薄的塑料片,上面印有电路图案,连接着芯片、电容、电感等组件,可以实现电子产品的各种功能。接下来将详细介绍PCB的工艺原理、制造流程和应用领域。


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一、PCB工艺原理
PCB工艺基于电路板原理,利用导电材料在非导电材料上形成电路,使得电子器件之间的相互联系变得容易而方便。一般包括以下几个方面:
1. 印刷电路板(PCB)的制造技术是将单层或多层的薄型非导体材料与适当的金属薄膜,经过化学处理或者物理加工使电路形成,实现电性、机械性与空间形态的综合优化;2. PCB的电子设计技术包括电路、集成电路、封装、通信、微处理、嵌入式系统等领域,是数字、模拟、功率、电磁兼容设计技术的重要组成部分;

3. PCB工艺技术实现了器件封装和印刷、线路铜箔与穿透海绵化学加工蚀刻、组装和检测等多种阶段的无间隙质量管控,以达到产品性能、信号传输和机械可靠性等全面优化。


二、PCB制造流程

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PCB制造过程大体可分为三个主要环节:印制电路设计、生产制造和电路测试与修补。主要步骤如下:

(1)印制电路板设计:依据电路原理图,绘制出电路板的图案;
(2)制造电路板:将电路板图案落实到真实的电路板上,包括铜箔蚀刻、印刷钻孔、警告开口、涂防腐层、最后形状修整等环节;

(3)电路测试与修补:电路板制成后,进行功能测试和排查,对于有缺陷的电路板,需要经过修补,直到其正常工作为止。


三、PCB应用领域

PCB广泛应用于通信线路板、电脑硬件、汽车电子、空谷、医疗设备、消费电子产品、安检设备等各个领域。以电子产品行业为例,PCB工艺被广泛的运用在手机、平板、电视、电脑、配件等领域,其中手机和平板电脑构成的最主要的应用就是多层PCB。


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