PCB覆铜板（Copper Clad Laminate，CCL）是印制电路板中最基础的材料之一，其性能直接影响到整个PCB的性能和可靠性。PCB覆铜板厚度是其中一个非常重要的参数，不同的厚度会对PCB的导电性、散热性、性能稳定性等产生重要的影响。

3.可靠性：覆铜板厚度太薄或太厚，均会影响到PCB的可靠性。太薄的覆铜板可能会导致线路发生氧化、生锈等问题，太厚的覆铜板可能会引起板弯曲、内应力集中等问题。

因此，在选择PCB覆铜板厚度时，需要考虑到应用场景、性能要求等多种因素，适当优化以达到最终的效果。

除了厚度不同外，PCB覆铜板还有多种类型，例如单面覆铜板、双面覆铜板、多层覆铜板和铝基覆铜板等。不同类型的PCB覆铜板适用于不同的应用场景，其中铝基覆铜板通常用于高强度、高散热电路中。

4.铝基覆铜板：铝板厚度0.6mm~3.0mm，单面铜箔厚度1oz~6oz，基材厚度0.2mm~3.0mm，尺寸不定。