PCB多层板作为当今电子工业中不可缺少的必备元件之一，广泛应用于各种电子设备中。而绘制 PCB多层板并进行布局，对于设计师来说是一项非常重要的工作。

首先应该明确的是，当我们设计PCB多层板时，应该先明确多层板的具体层数和堆叠顺序。根据工程的需求，我们大概需要多少层，并明确它们在堆叠顺序上的位置关系。然后就基于此思路开始进行绘制设计。

在进行多层板设计时，我们还需要考虑到阻抗控制这个问题。不同的层和管脚之间的阻抗不同，如果设计不当，可能会导致工程失效。因此，我们应该了解基础的阻抗控制原理，并在绘制时注意选择合适的板材和线宽来进行阻抗控制，以确保PCB多层板的正常工作。

另外，为了增加PCB多层板的效益，我们还可以采用层间复用和减少贯通孔的方法。具体来说，就是让铜层、信号层、构件层之间的通道重叠起来，从而减少凿孔，降低生产成本。此外，合理分配局部板内引脚，可以节省大量孔位和板面积，降低生产成本。