在 PCB 设计中，分层是非常重要的一步。通过将电路板分成不同的层，可以有效地控制电路板的复杂性，并帮助设计师更好地管理各个部分的电路和信号。

PCB 分层是将电路板划分成几个独立的层级结构的过程。它可以将不同的电路和信号分组并分配到不同的图层中，从而在保证整个系统工作正常的情况下提高电路板的可靠性和稳定性。

PCB 分层的实现方式

1. 内部层（Inner Layer）：将电路板划分成多个层级，其中内部层用于路由内部电路和信号。在制造 PCB 时，内部层是通过将铜箔层嵌在两张 FR4 板之间来创建的。 PCB 的外部层的交替顺序与内部层的数量相关。

需要注意的是，这两种分层方式结构不同，也有各自的优点和缺点。应根据设计要求和制造成本来选择合适的分层方式。

电路板的核心任务是在不同的元件之间传递信号。因此，为实现这些信号传递功能，电路板的分层就显得格外重要。以下是 PCB 分层对电路板的重要性：

1. 信号完整性：分层可以保持信号完整性，降低互相干扰和 Crosstalk 的概率。分层也可以减少电磁辐射并并且得出更好的信噪比。

2. 增加电路板密度：多层 PCB 可以将电路纵向展开并在整个电路板上分层，从而使得元件能够分布更加紧凑，并减少 PCB 外延尺寸，以满足更多的设计需求。