HDI板，16层HDI三阶精密制造与高性能的完美结合

发布时间：2024-11-07 点击数：986

1. 基板材料：选择具有低热膨胀系数（CTE）、低吸水率和高耐热性的材料，以确保PCB的稳定性和可靠性。高Tg材料是常用的选择，因为它可以提高PCB的耐热性和机械强度。

2. 盲孔与埋孔技术：在16层HDI三阶PCB中，盲孔和埋孔的制作是关键技术之一。填铜叠孔设计不仅提高了布线密度，还简化了工艺流程并降低了成本。

3. 电镀填孔技术：电镀填孔技术是实现盲孔互连的关键步骤，需要精确控制电镀药水的成分和电镀参数，以确保填孔效果的凹陷度、填充率和面铜厚度符合要求。

4. 精细线路制作：对于精细线路的制作，需要考虑线宽补偿设计、板面粗糙度、贴膜、曝光、显影条件以及蚀刻条件等因素，以确保线路的精确度和质量。

5. 层间对位精度：层间对位精度是HDI板制作中的另一个关键点，需要控制好层压板偏差、X-Ray打靶偏差、激光钻孔的偏差、菲林涨缩和曝光对位偏差等因素。

6. 可靠性测试：成品的可靠性测试包括弓曲度、扭曲量测试，以及热应力测试，确保PCB在各种环境条件下的稳定性和耐用性。

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