pcb板镀铜工艺，pcb镀铜工艺流程。多层PCB打样

发布时间：2024-11-06 点击数：686

PCB板是电子制造业中不可或缺的元器件，其制作过程中涉及到许多工艺，其中之一就是镀铜工艺。

PCB板镀铜工艺流程分为以下几个步骤：

1. 准备工作

PCB板制作前必须要进行准备工作，包括确定铜箔厚度、选择合适的化学药液以及确定镀铜时间等。

2. 清洗工序

在镀铜前需要对PCB板进行清洗，以去除板面的油污和金属氧化层等，这需要用到酸洗或碱洗。清洗完毕后需用纯水进行清洗，确保板面无污渍。

3. 防护工序

在清洗后还需对PCB板进行防护，以防止板面再次被污染。常用的防护方式有覆盖式和掩膜式防护，这需要根据不同的板面要求进行选择。

4. 预浸工序

在镀铜前需要进行预浸处理，即将铜箔表面与化学药液进行接触，并在提高温度的情况下进行处理，以确保之后的镀铜效果更加理想。

5. 镀铜工序

经过以上步骤后，即可进行镀铜工序。具体操作包括将PCB板浸入加有化学药液的液体中，然后施加电流，使铜离子在PCB板表面析出，从而形成铜箔层。

6. 沉淀工序

镀铜过程结束后需要进行沉淀工序，即向化学药液中添加沉淀剂，以将剩余的铜离子沉淀下来。此时需要注意，沉淀剂的用量和质量必须要经过精确计算，以避免对板面产生影响。

7. 冲洗工序

在沉淀工序结束后，需要对板面进行冲洗，以将多余的化学药液和沉淀剂彻底清除。冲洗过程中需要用纯水进行彻底冲洗，确保板面无任何污渍。

镀铜工艺虽然看起来比较简单，但其中包含的细节非常多，需特别注意：

1. 化学药液的质量必须符合标准，否则容易导致板面不均匀、翘曲等问题。

2. 清洗过程中要充分注意安全，避免化学药剂对人体造成损伤。

3. 防护工序需根据不同板面要求进行选择，否则会对板面影响较大。

4. 镀铜时间的控制非常重要，过短会导致板面覆盖不均匀，过长则会浪费材料。

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