多层板是指通过铜箔内层连接两层或多层单板而形成的一种多层复合板。在现代电子工程中，多层板因其体积小、可靠性高、抗干扰能力强等特点，被广泛应用于高速、高频、高可靠性的电路设计中。

多层板的构造一般由四部分组成：基材、导电层、盲孔和孔内连接。基本材料是多层板框架，用作机械支撑和绝缘。导电层包括铜箔、电镀铜、堆叠晶体管、压缩薄膜纤维和透明导电材料，用于在不同层之间传导电流。盲孔是一种连接两个非相邻层的黑洞，通常用于其他钻孔方法难以实现的地方；埋式过孔是一种连续的内层连接，用于同一层内的信号传输。

多层板的制造通常需要化学蚀刻、机械冲压、电镀等工艺，技术门槛高，成本也相对较高。一般来说，制造多层板需要一定的专业知识和经验。设计方案确定后，有必要向专业的PCB加工制造商询问制造方案、工艺、层数和顺序，最终完成样品的制造。然而，由于其在信号传输和电磁兼容性方面的高性能，多层板很难用其他板代替。

在电子工程领域，多层板被广泛用于在中央处理单元（CPU）和芯片之间传输数据、控制和电源，包括计算机、嵌入式系统、通信设备、智能可穿戴设备等。现代军用电子设备也要求高可靠性和长期电磁兼容性，多层板在这些应用领域得到了广泛的应用。此外，多层板还可以在自动化印刷电路板生产线上批量生产，成为一种快速准确的制造方法。

总体而言，PCB多层板是电子工程中必不可少的技术和材料，具有可靠性高、体积小、抗干扰能力强、电磁兼容性完全等优点。