PCB板除了印刷线路之外，覆铜也是很重要的一个部分。在PCB制造过程中，覆铜被用作丝印、钻孔和焊盘的基础。同时，铜层也可以提高PCB板的散热能力和电磁屏蔽效果。

在哪里覆铜呢？PCB板覆铜通常是在通过机械或化学方法去除外部铜层后，通过电镀的方式在板表面增加的铜层，这个铜层就是覆铜。覆铜能够平衡PCB板的电气特性，控制板厚和增加焊盘的可靠性。因为不同的电路板应用需要不同的特性，因此，控制覆铜所在的层级是非常重要的。

· 面内覆铜层：对于需要保持低噪声和低干扰的应用，面内层将快速电流从板的一部分分配到另一部分，因此应该有平面面内覆铜。