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发布时间：2024-10-31 点击数：669

PCB沉金是一种电镀工艺，可在印刷电路板上形成金属涂层，具有良好的导电和耐腐蚀性。它是电子制造业中最常用的印刷电路板表面处理技术之一。

PCB沉金工艺流程

PCB沉金的流程通常可以分为以下几个步骤：

1.表面准备：首先，需要对PCB板进行清洁和表面处理，以确保沉积金属过程中的良好粘附和导电性。

2. 添加化学物质：通过浸泡和镀液加入化学物质，调整pH值和电流密度等参数，以便控制金属涂层的良好沉积。

3. 沉积铜层：在PCB上形成特定厚度的铜层。

4. 沉积镍层：在铜层上形成一层均匀的镍层，以便进行更好的金属沉积。

5. 沉积金属：使用化学反应和电化学反应，在表面沉积一层均匀的金属涂层。

6. 电路板后处理：包括去膜、冲洗、干燥、检查等步骤，确保沉金后的表面平整、无污染、质量稳定。

PCB沉金工艺优点

1. 耐腐蚀性强：金属涂层可保护印刷电路板表面不受腐蚀，有利于延长PCB的使用寿命。

2. 导电性优良：金属涂层具有优良的导电性能，通过连接电子元件，可以在整个电路板上形成稳定的电流路径。

3. 焊接性能良好：沉积金属涂层，使电子元件在焊接时容易与PCB板表面焊接，从而提高PCB的焊接质量。

4. 表面平整度高：通过PCB沉金工艺进行表面处理，可以使电路板表面更平整，并防止诸如鼠咬等活动电气损坏。

PCB沉金工艺应用

PCB沉金工艺广泛应用于各种电子产品和设备的PCB板表面处理。它可用于智能手机、计算机、医疗设备、军事设备、汽车电子和通信设备等领域。

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