PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产，一般是指电子产品在工程师设计完成之后，发送给pcb生产厂家加工成pcb板。电子产品的更新迭代比较快，所以pcb打样的需求也在逐步的成长当中，市场份额在不断扩大，随着电子产品的工艺要求越来越高，信息越来越高速，导致多层板pcb打样上升比较快。

　　1、打样分两种方式：正规PCB工厂与专注样板公司。你的情况找打样公司更适合一些，他们是以打样收费来生存的，肯定会接受你只做两件的要求。

　　2、正规工厂打样的目的是为了有批量订单，所以当然希望返单;打样公司本身就只做样板或小批量，你有大单给他他也做不了。

　　3、在质量保证方面，肯定是正规工厂要比样板公司做得更好，样板公司是一锤子买卖样板送出就收钱，飞针测试都不用做，质量不过关你得再打一次再出一次钱;正规工厂一般都会做飞针测试，从材料到工艺都细致小心，所以质量上往往一次就成功。

　　PCB电镀工艺中有哪些是影响电镀质量的因素

　　PCB电镀工艺中，主盐是指镀液中能在阴极上沉积出所要求镀层金属的盐﹐用于提供金属离子。镀液中主盐浓度必须在一个适当的范围﹐主盐浓度增

　　有些情况下﹐若镀液中主盐的金属离子为简单离子时﹐则镀层晶粒粗大﹐因此﹐要采用络合离子的镀液。获得络合离子的方法是加入络合剂﹐即能络合主盐的金属离子形成络合物的物质。络合物是一种由简单化合物相互作用而形成的“分子化合物”。在含络合物的镀液中﹐影响电镀效果的主要是主盐与络合剂的相对含量﹐即络合剂的游离量﹐而不是绝对含量。

　　缓冲剂是指用来稳定溶液酸碱度的物质。这类物质一般是由弱酸和弱酸盐或弱碱和弱碱盐组成的﹐能使溶液遇到碱或酸时﹐溶液的pH值变化幅度缩少。

　　添加剂是指不会明显改变镀层导电性﹐而能显著改善镀层性能的物质。根据在镀液中所起的作用﹐添加剂可分为﹕光亮剂﹐整平剂﹐和抑雾剂等。

　　镀液中能促进阳极活化的物质称阳极活化剂。阳极活化剂的作用是提高阳极开始钝化的电流密度﹐从而保证阳极处于活化状态而能正常地溶解。阳极活化剂含量不足时阳极溶解不正常﹐主盐的含量下降较快﹐影响镀液的稳定。严重时﹐电镀不能正常进行。

　　影响电镀质量的因素

　　电镀可以用不同金属电镀，镀锌、镀镍、镀铬等。

　　PH值、添加剂、电流密度、电流波形、温度、搅拌速度等等。