PCB工程是电路板设计和制造的关键环节，常规的PCB工程包括电路原理图、元件布局、PCB文件输出、制造工艺等多个方面：

PCB文件通常包括Gerber文件、Drill文件和IPC文件，其中Gerber文件包括了铜箔层、过孔层、焊盘层、丝印层等，Drill文件包括了所有钻孔的位置和直径，IPC文件则包括了电路板的尺寸、板厚、层数等信息。这些文件是PCB制造的基础，需要进行EQ确认以确保文件质量和正确性。

元件布局是电路板的基础之一，电路板的元件布局直接关系到电路板的使用效果和维修难度。在进行元件布局时，需要注意元件之间的间距、散热等问题。EQ确认时，可以通过对元件布局的自动检测和手动检测来确认元件布局的正确性。

制造工艺是制造电路板的关键之一，它直接影响着电路板的质量和成本。在进行制造工艺时，需要关注PCB的成型、过孔、阻焊、喷墨等问题。EQ确认时，可以通过对制造工艺的环节进行跟踪，确保制造工艺的正确性和质量。