电子产品的制造离不开线路板，线路板压合作为线路板制造的必要步骤，在电子制造领域占据着重要的地位。

线路板压合是将已经制造好的电路板和其他电子元件进行组装，并通过高温高压的方式将其牢固地固定在一起。因此，线路板压合的流程显得尤为重要：

1. 装配：在线路板上装配元件，这个过程是制造一个电子产品的基础步骤。电路板上散布着多个供电、信号、控制等线路，线路板压合前，针脚元件必须用自动贴片机将其装配好，其它种类的元件如电容、电阻、晶振、IC芯片也需手工装配。

2. 打胶：将焊盘面涂上一层黄色胶水，这是为了固定电阻、电容、芯片等电子元器件，避免其在高温高压条件下移位。

3. 压合：这是最关键的一步，需要利用专业的高温高压设备进行。将已经装配好的电子元器件，与另一张电路板面贴合在一起，然后在高温高压下进行热固化，使得电子元器件焊接于电路板上。

4. 焊接：将电路板与电子元器件之间的焊点，用电烙铁或其他焊接设备进行焊接。通过检测焊点的质量来确定这个步骤是否完成。

从上述过程可以看出，PCB层压是电子产品制造中不可或缺的一步。它可以保证元器件牢固地固定在电路板上，从而保证整个电子产品的稳定性和可靠性。如果电路板层压质量差，不仅会影响产品的性能，还会导致电子产品故障。