PCB设计中，美观性和电磁性能都是至关重要的因素。要使PCB设计具有更高的美观性和电磁性能，一个重要的技巧就是隐藏全部地线和器件连接线。

隐藏地线的目的是为了让PCB看起来更加整洁美观，同时减少对电磁性能的影响。在实现这一目标的过程中，有两种方法：

1. 使用内层铜层

一个常规但普遍被忽视的方法是使用内层铜层。内层铜层可以将地线完全隐藏起来，这样PCB看起来就很整洁而美观。不仅如此，内层铜层还可以增强电磁屏蔽效果。

VIAS是一种将PCB的多层结构相互连接的方法。通过使用VIAS，设计师可以在不影响PCB美观性的情况下将地线隐藏起来。通过将内层地线进行绕向，设计师可以将它们转移到地层，从而不会破坏PCB表面的整洁性。这种方法也可以显著减少电磁干扰。

隐藏器件连接线的方法:

在PCB设计中，有时会有许多器件需要相互连接。如果直接将它们的连接线暴露在PCB表面，不仅会破坏PCB的美观性，还会导致电磁干扰。因此，隐藏器件连接线也是非常重要的。

与隐藏地线相似，设计师可以使用地层和内层铜层将器件连接线完全隐藏起来。这种方法确保了PCB整体的美观性，同时还减少了电磁干扰的影响。