一、高频高速PCB用途

随着无线通讯领域、半导体测试和高速计算等技术的不断发展，对高频高速PCB的需求也越来越多，尤其是5G技术的大力发展，使得高频高速PCB的应用越来越广泛。

在无线通讯领域，高频高速PCB被广泛用于天线板、滤波器、功率放大器、射频模块和基带芯片等方面，以满足高速、稳定、低噪声的通讯需求。

在半导体测试领域，高频高速PCB被广泛应用于片上系统、高速传输接口和高速采集系统，以满足高速、高精度的测试需求。

在高速计算领域，高频高速PCB被广泛用于高速数据传输、高速计算机模块的制造和高速总线接口等方面，以满足高性能和高速度的计算需求。

1、高频多层板结构：高频多层板结构采用框架式结构，由于中间的信号层可以根据需要来设计电气参数，在保证信号质量的前提下降低板子厚度。在设计中要注意多层板的接地问题，保证整个板子具有稳定的环境和低噪声。多层板结构能够满足高速传输、低噪声和高度信号完整性的要求。

2、板材选择：经过性价比的评估，大部分高频高速PCB选用PTFE板材做为基板。PTFE板材能够提供低介电损耗，优异的高频特性和温度稳定性。当然，在特殊的情况下，还可以使用其他高性能板材。

3、阻抗控制：在高频高速PCB设计中，阻抗控制是非常重要的。要保证信号在传输中不会损失，需要将设计中的阻抗控制到保证一致。在PCB板子的设计中，需要变更部分电路阻抗，需要进行谐振分析。

1、高速传输：高频高速PCB通常具备10Gbps及以上的数据传输速率，其传输速率越高，性能就越好。

2、低噪声：高频高速PCB设计中，需要保证板子的噪声越小，性能就越好。在多层板结构中，有良好的成品设计，能够有效的抑制辐射磁场。