PCB板是现代电子产品的核心组成部分，但是想要制作高质量和高可靠性的PCB板，必不可少的就是从覆铜板开始制作。

选择适合的基材，目前常使用的基材有FR-4和胶体结构，这些基材在电火花测试、物理性能的耐久性等方面具有优异的表现，并且稳定性和可靠性也比较高。

在基板上覆盖一层厚度在20-30um之间的铜箔，根据所需要的PCB线路和元器件布局，必要时需要进行裁剪和穿孔以达到所需的铜箔膜的形态。

将涂有光板的覆铜板先固化再显影，并使用碱液将不需要的铜箔膜去除，留下所需的电路图形。

使用高速定位钻冲孔机器，在铜箔膜的相应位置上钻出所需的孔洞，以安装连接器和元器件。

为了加强PCB板上不同部分之间接触的可靠性和导电性，需要在铜箔上涂刷一些导电涂料。其中，金作为导电涂料被广泛使用，优点在于具有非常高的抗腐蚀性、导电性和可靠性等特点，与之相比锡膏涂层的成本较低，但是氧化后，密封性和可靠性会大大降低。

使用丝网印刷机，在PCB板上印上所需的文字或图标。