PCB （Printed Circuit Board）是印制电路板的英文缩写，是电子设备中应用最广泛的一种电路板，也是电子产品中不可或缺的组成部分。通俗地讲，PCB 就是一种电子设备中“连接器”和“信号传递者”。而 PCB 片的性能和质量，很大程度上取决于 PCB 板材的选择。那如何看懂 PCB 板材的参数呢？

PCB 板材的结构分为四个部分：导电层、介质层、覆铜层以及设备层。导电层主要是电路走线部分，介质层主要是绝缘层，覆铜层则是保护层和接地层，设备层则是电子产品的实际装载层。在 PCB 板材中的不同位置，需要材料的性能也有所不同。

二、导电层参数

板厚厘米、铜箔厚度（不锈钢备选材料）都是常用参数。这些要根据实际使用效果调节。对于高速传输和信号要求高的PCB板，建议适当增加导电层厚度，使其有更好的压力承受能力，能快速、精准地进行信号传输。

覆铜层参数主要是铜箔厚度和构成。一般的设计中，铜箔厚度的选择主要是根据实际需要进行的，通过计算器等工具就可精确测算。不同的金属材料，铜箔的构成也会有所不同，这也对 PCB 板材的导电性能有着重要的影响。