在PCB的制造过程中，镀铜是一个相当重要的工艺环节，它不仅可以增强印制电路板的导电性能，还可以提高PCB的机械强度和耐腐蚀性。

电镀铜是一种常见的镀铜方法，它的铜质薄膜厚度可以控制在几微米至数百微米之间。在电镀铜的过程中，电流密度是一个关键的参数，它会直接影响到铜薄膜的质量和性能。一般来说，电镀铜的电流密度越大，铜薄膜的生长速率就越快，但同时也会降低铜膜的质量和延展性。

所谓延展性，是指材料在外力作用下能够改变其形状而不破裂的能力。在电镀铜中，延展性可以通过测量铜薄膜的屈服强度来进行评估。一般来说，电镀铜的延展性越好，铜薄膜就越能够承受外力的作用，还能够在其表面形成亚微米级的一致性结构，从而改善其界面粘合力和耐腐蚀性。

此外，在PCB制造过程中，电镀铜的延展性也会对后续加工和使用产生重要影响。例如，在钻孔加工和线路切割过程中，PCB的表面会受到较大的机械应力，如果铜膜的延展性较差，则很容易出现脱落或断裂现象，从而影响印制电路板的质量和可靠性。