PCB板是电子电路板的一种，是电子元器件的基础部件，被广泛应用于电子消费品、计算机、通讯、汽车等领域。PCB板设计过程中，外层铜厚和内层铜厚是非常重要的参数之一，决定着电路板信号传输的稳定性和抗电磁干扰能力。

PCB板通常由面材料、电子材料、焊料、打孔材料组成。其中面材料指的是铜材料，根据铜材料的不同，又可分为外层铜和内层铜。

PCB外层铜厚是指电子电路板铜箔覆盖的厚度，一般以OZ为单位，1 OZ等于35微米，2 OZ等于70微米。

2. 影响因素

PCB外层铜厚对电路板的性能和稳定性有着重要的影响，影响因素主要包括电流、热量、信号传输、制造难度。

不同的应用领域需要不同外层铜厚的PCB板，一般来说，外层铜厚越厚，电路板的稳定性和信号强度越强，可以适用于高频、高速等场合。

PCB内层铜厚是指电路板内部的铜箔覆盖厚度，一般以OZ为单位，内层铜厚与外层铜厚之比也称为铜箔均匀度。

PCB内层铜厚一般是根据电路板的信号类型和传输速率来确定的，影响因素主要包括信号传输速率、制造难度、成本等。

在设计PCB板内层铜厚时，需要进行总体考虑，不同的铜箔厚度适用于不同的场合，一般来说内层铜厚越薄，适用于高速传输信号，内层铜厚越厚，适用于低速传输信号和高信噪比信号。

四、PCB板的铜箔均匀度的相关知识