电子产品将PCB板作为核心组成部分，通过焊接电路连接实现电子产品的正常工作。因此，PCB焊接质量直接关系到电子产品的使用效果和寿命，如何做好PCB焊点检测成为了厂家必须重视的问题。

一、PCB焊点检测

1.目视检查法：目视是最基本、最简单的检查方法，只需使用裸眼直接观察焊锡贴片、插件焊接及其它元件的焊接品质即可。但其缺点是不能检测微观焊口缺陷，只能检测模板引出端是否好焊、是否引出好等问题。

3.红外检测法：利用红外检测仪械来进行检测，较好地解决了缺陷判别、距离测量问题，同时速度较快。

1.在生产之前必须要做好质量准备和相关工作，如设备的检查和维护等。

2.掌握好焊接必备知识，包括所有的工具试剂与设备操作情况，遵循相关制度。

3.需严格按照波峰焊控制，规范的焊接法是避免焊接质量问题的首要途径。

4.焊接过程中，要认真保证环境卫生，确认操作步骤和规范及时检查设备及操作状态，防止人为因素导致的焊点不良。

5.对于无人机、航空航天等领域高要求的产品，离子去静以及布线要求等方面也应该做到极致。