PCB 16层板叠层是一种多层印刷电路板（Printed Circuit Board），在电子设备中被广泛应用。它由16层电路层叠而成，每层之间通过层间连线进行连接。这种叠层结构使得PCB 16层板具有更高的集成度和更稳定的信号传输性能。

PCB 16层板可以根据需求选择不同的厚度。一般情况下，常见的PCB 16层板厚度为1.6毫米（mm）。这种厚度既能满足电路板的结构强度要求，又能提供足够的空间用于布线和组件安装。当然，在特殊应用场景下，也可以选择其他厚度的PCB 16层板，以满足特定的工程需求。

PCB 16层板的制造过程相对复杂，需要经历多道工序。首先，通过电镀在每层电路层之间形成互连孔。然后，在每层电路层上依次蚀刻出所需的导线，形成电路连接。最后，通过层间压合和压紧，将各层电路板叠层固定在一起，并进行最终的电路连通性测试。