四层PCB线路板加工工艺及加工流程是现代电子制造业中的重要环节。为了满足高性能、高密度、小型化和多功能的要求，也是工程师们不断探索新的工艺和流程。

首先，材料准备是四层PCB线路板加工的第一步。根据设计要求，选择合适的基板材料，通常使用的有FR-4、FR-5、铝基板等。然后对材料进行切割，使其符合设计尺寸要求。

第二步是制作内层线路。通过光刻技术，将设计好的线路图案形成在内层基板上。这一步骤涉及到蚀刻、覆铜、光刻胶涂布、曝光、显影等多个过程，需要严格控制参数和工艺。

第三步是层压。将制作好的内层板与预制好的外层板通过层压机进行压合，形成完整的四层结构。这一步骤需要使用特殊的层压材料和高温高压条件，确保各层之间的粘合强度和导电性能。

在层压之后，就是钻孔和插入工序。根据设计要求，在板材上钻孔，为后续的线路连接提供通路。然后通过化学镀铜或阳极氧化等方法，在钻孔处形成导电孔，以便插入引脚和焊点。

接下来是线路形成工序。通过蚀刻和覆铜等工艺，将设计好的线路图案形成在板材上。这一步骤同样需要光刻技术的支持，迅速准确地完成线路的形成。

最后一步是外层保护层制作。通过覆盖保护层、镀金、冷铜、镀锡等工艺，对线路板进行防腐、防氧化等处理，保证线路板的使用寿命和稳定性。