电路板打孔是制造电子产品时必不可少的一步工艺。通过在电路板上打孔可以实现电子元件之间的连接和固定，确保电路的正常运行。

手动打孔法是最基础也是最常用的一种电路板打孔方法。在这种方法中，操作人员使用手持电动钻或打孔机，根据设计图纸上标注的孔位进行钻孔。手动打孔法虽然简单直接，但工作效率低下且易出差错，适合小批量生产或个人制作。

机械打孔法是电路板大批量生产中常用的打孔方法。在这种方法中，利用专用的自动打孔机，通过程序控制完成电路板上的所有钻孔操作。机械打孔法具有高效、准确的特点，能够满足大规模生产需求。

随着激光技术的发展，激光打孔法逐渐应用于电路板的制造过程中。激光打孔法通过高能激光束的聚焦来熔化和蒸发电路板上的铜箔，从而实现打孔。激光打孔法具有无接触、高精度和高稳定性的特点，适用于多层电路板和高密度线路板的制造。

1. 铜箔导通：电路板上的打孔可以使电子元件之间的导线通过，形成电路路径，确保电流的正常传导。

2. 集成组装：通过打孔，可以将电子元件固定在电路板上，实现电子元件的集成组装，提高产品的可靠性和稳定性。

3. 热散发：电路板上的打孔可以促进电子元件的散热，保证其工作温度在合理范围，避免过热损坏。