在设计 PCB 电路板时，合理布局 PCB 发热元件和发热器件对于产品的整体性能至关重要。由于 PCB 发热元件和发热器件会产生大量热量，在布局设计阶段需要考虑散热效果，避免过高的温度对其他元件造成不良影响。

首先，选择合适的 PCB 材料对散热效果非常重要。高导热系数的 PCB 材料能够快速将热量传导到环境中，并有效降低温度。常见的材料有金属基板和陶瓷基板，它们都具有良好的散热性能。

其次，合理布局 PCB 发热元件能够提高散热效果。首先需要考虑元件之间的间隔，避免过于靠近而导致热量累积。其次，将 PCB 发热元件尽量靠近散热装置或散热器件，利用散热装置的传导和对流效应，快速将热量散发。此外，考虑将 PCB 发热元件集中布局在一个区域，便于热量的集中处理，提高整体散热效果。

另外，合适的散热装置也是提高 PCB 散热效果的关键。常见的散热装置包括散热片、散热模块和散热风扇等。散热装置的选择应根据 PCB 发热元件的功率和环境温度等因素来确定。并且，对于大功率的 PCB 发热元件，可以考虑增加散热风扇以提升散热效果。

最后，合理的布线也是提高 PCB 散热效果的重要因素。布线时要避免发热元件与信号传输线、高频线路等的交叉，避免干扰和传导热量。同时，通过合理的返线设计，减小布线的长度，降低电流的电阻，减少热量损耗。