PCB封装工艺是一种封装技术，用于将PCB板密封在塑料外壳中，以保护电路板和电子元件免受灰尘、水分、化学物质等环境因素的影响。

1.清洁PCB板：在塑料密封之前，有必要清洁PCB板，去除表面污垢和杂质，以确保密封的可靠性。

2.放置PCB板：将清洁后的PCB板放入塑料模具中，以确保正确放置。

3.注射塑料密封材料：将热塑性材料注射到模具中，以覆盖PCB板的整个表面。

4.加热封装：通过加热，封装材料熔化并紧紧覆盖PCB板，形成密封外壳。

5.冷却固化：冷却后，塑料密封材料固化形成坚固的外壳，保护内部电路和组件。

6.脱模和组件提取：从模具中取出已经成型的PCB板进行后续加工或组装。