发布时间:2024-09-06 点击数:2666
PCB(PrintedCircuitBoard)是一种非常重要的电子元件,广泛应用于各种电子设备中。在PCB设计中,各层板的厚度是一个非常关键的因素,对于电路功能和性能都有重要的影响。
一块PCB通常由多个层板组成,包括外层铜箔层、内层铜箔层和介质树脂层。其中,铜箔层用于电路连接和传输,而介质树脂层则用于隔离各层和提供结构支撑。
1.确定外层铜箔厚度:外层铜箔层是PCB上暴露在外的一层,其厚度直接影响到PCB的导电性能和散热性能。通常,较常用的外层铜箔厚度有1oz和2oz两种选择,1oz等于35um,2oz等于70um。选择合适的厚度应根据设计的电路功率和散热要求来决定。
2.内层铜箔厚度的匹配:内层铜箔是埋藏在介质树脂层内的一层铜箔,用于电路的连接和信号传输。为了确保正常通电和信号传输,内层铜箔的厚度应与外层铜箔保持一致。
3.介质树脂层厚度的确定:介质树脂层用于隔离各层铜箔,提供PCB结构支撑,并具有高绝缘性能。通常,介质树脂层的厚度由工艺和设计要求决定。一般情况下,介质树脂层越厚,PCB的机械强度越大,但同时也会增加PCB的重量和成本。
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