发布时间:2024-08-22 点击数:4666
PCB板在电子产品中起着至关重要的作用;而其中的PCB板漏铜问题更是不容忽视,pcb板漏铜是指排线过孔或焊盘周边存在未完全覆盖的铜箔,极易导致电器应用中的短路问题。
对于PCB板漏铜问题,常见的风险包括以下几个方面:
1.短路问题:PCB板漏铜会导致不同层之间产生短路现象,可能使整个电路系统瘫痪,损失严重;
2.电气性能问题:漏铜区域的导电性能将受到影响,可能在工作中出现电流过大或过小的情况,影响电子产品的稳定性和工作效果;
3.焊接质量问题:当PCB板漏铜发生在焊盘周边时,会直接影响焊接质量,可能导致焊点的粘贴度下降,甚至引发焊点脱落的问题。
为了规范PCB板漏铜问题,行业制定了一系列标准,其主要包括以下几个方面:
1.IPC-A-600H《电子组装类产品可接受性标准》:这是国际上被广泛认可的IPC标准之一,其中第三节《板类板面特殊要求》详细规定了PCB板漏铜的标准要求;
2.J-STD-001《电子组装工艺标准要求》:该标准是美国电子协会(IPC)颁布的,对PCB板焊接等工艺进行了详细说明,并对PCB板漏铜问题进行了规范;
3.客户要求:不同的电子产品制造商可能根据自身需求对PCB板漏铜问题提出额外的要求,供应商需要根据实际情况进行满足。
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