PCB包边镀层工艺是指在PCB制造过程中使用特殊的工艺将包边处理和镀层处理结合起来的一种技术，包边工艺主要是为了保护PCB板边缘，防止边缘裂开或发生其他损坏；而镀层工艺则是为了增加PCB板的导电性和耐腐蚀性，通过将这两种工艺结合在一起，可以更好地提高PCB板的质量和可靠性。

PCB包边工艺主要包括机械包边和化学包边两种方式。

机械包边是指使用机械工具对PCB板的边缘进行加工，将边缘修整得光滑平整；而化学包边则是将PCB板放入化学液中进行浸泡，通过化学反应使边缘变得坚固和耐腐蚀，这两种方式各有优劣，具体的选择可以根据实际需求和成本来进行决定。

在包边的基础上，进行镀层处理可以进一步提高PCB板的质量，常见的镀层方式有镀锡、镀镍、镀金等，镀层能够增加PCB板的导电性，使其能够更好地传导信号，并且能够提高其耐腐蚀性，延长使用寿命，不同的应用场景对于镀层的要求也不同，因此选择合适的镀层方式非常重要。