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pcb板外观检查机检孔内无铜怎样判断?

发布时间:2024-08-17 点击数:668

首先,我们需要了解PCB板外观检查机的基本参数。常见的参数包括照明亮度、对比度、曝光时间等。这些参数决定了图像的清晰程度和对比度,对于不同类型的PCB板可能需要进行不同的调节。在调节参数时,可以先根据厂商提供的默认参数作为基准,然后进行逐步调整,观察图像的变化,直到达到最佳的效果为止。


其次,我们还需要注意工作环境对于参数的影响。例如,光照条件不同可能会导致照明亮度需要调整;PCB板的颜色、材质也会对对比度造成影响;外界干扰物也可能干扰曝光时间的调节。因此,在进行参数调节时,我们需要根据具体情况进行实际操作,不仅仅依赖于默认参数。


除了参数调节,如何判断PCB板孔内是否无铜也是外观检查的重要问题。下面介绍几种常用的判断方法:


1.视觉检查法:使用肉眼观察孔口是否有明显的铜层,如果孔口明显有铜层,说明孔内有铜;如果孔口无铜层,则可能无铜。


2.显微镜检查法:使用显微镜放大孔口观察,如果能够清晰地看到铜层,则孔内有铜;如果看不到铜层,则可能无铜。


3.PT法:PT法是一种利用染色液对PCB板进行处理,然后观察染色液是否渗入孔内的方法。如果孔内无铜,则染色液会渗入孔内,形成明显的染色区域。


4.微剥离法:在孔口施加一定的力量,如果能够轻松剥离铜层,则说明孔内无铜。


通过以上的判断方法,可以初步判断孔内是否无铜。当然,对于像内层板这样无法直接进行观察的板子,我们还可以借助X射线检测等专业设备进行进一步确认。


综上所述,PCB板外观检查机的参数调节和判断孔内无铜都是非常重要的。恰当调节参数可以提高检查的准确性和效率,而合理判断孔内是否无铜可以保证PCB板的质量。


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