线路板是电子设备中不可或缺的组成部分，而其中的铜箔又是线路板的重要构成材料之一。线路板的铜箔厚度直接影响着其导电性能和可靠性。因此，准确测量线路板铜箔的厚度是保证线路板质量的重要环节之一。

1. 传统测量方法
   

传统测量线路板铜箔厚度的方法主要有手动测量和光学测量两种。

手动测量是一种较为简单直接的方法，使用千分尺或游标千分尺等工具直接测量铜箔的厚度。但由于人为因素的干扰，其测量结果容易受到误差的影响。

光学测量方法是利用光学原理来测量铜箔厚度的方法。通过光学显微镜观察铜箔的厚度，再根据像的放大倍数和铜箔的实际尺寸计算得出铜箔的厚度。光学测量方法相对于手动测量方法来说更加精确，但依然存在一定的误差，且需要专业仪器设备和技术人员的支持。

随着科技的进步，现代测量方法在线路板铜厚测量方面取得了突破性进展，主要包括X射线衍射、SEM和EDX等方法。

X射线衍射是目前应用最广泛的线路板铜厚测量方法之一。该方法通过射线透射和散射特性，准确测量出铜箔的厚度。其测量结果准确度高，并且不受到人为因素的影响，因此成为了现代电子制造行业中最常用的方法之一。

SEM（扫描电子显微镜）和EDX（能谱仪）联用也是一种较为准确的线路板铜厚测量方法。该方法通过观察铜箔的表面形态和组成，结合能谱分析，得出铜箔的厚度。这种方法不需要接触样品，且测量过程可以实时显示，大大提高了测量的效率和准确度。

-GB/T4677：中国国家标准化管理委员会颁布的通信用线路板的标准，其中包括了铜箔厚度的要求。