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高品质双面多层电路板,双面线路板生产流程

发布时间:2024-08-09 点击数:668

我们日常使用的智能手机、电脑或是汽车、航空航天设备,双面线路板都是功不可没的一个重要组成部分。

第一步:原材料准备

一张双面多层电路板由多个薄而坚固的FR4材料层组成,因此,首先需要准备好足够数量的FR4材料。FR4材料具有优异的绝缘性能和机械强度,常用于制作线路板。此外,还需要准备好铜箔、有机溶剂和耐高温胶水等材料。


第二步:电路设计
在开始制造双面多层电路板之前,需要进行电路设计。根据产品的需求,设计师会使用电路设计软件绘制出电路图,确定线路的走向和连接方式。这个步骤的重要性不言而喻,一切都从设计开始。


第三步:图形印制

制作电路板的下一步是图形印制,通常采用光刻技术。先将图形转移到干燥的胶层上,然后通过紫外光照射,使光刻胶层固化,并与图案相结合。接着,通过酸蚀,将未固化的胶层和铜箔一同去除,形成所需的导电图案。


第四步:蚀刻和钻孔

完成图形印制后,需要进行蚀刻和钻孔。在这一步骤中,使用腐蚀剂将未被保护的铜箔蚀刻掉,保留下线路所需的铜箔。然后使用钻床进行钻孔,以连接双面线路板的不同层。


第五步:层压

经过蚀刻和钻孔后,需要将多层电路板进行层压。将每一层电路板涂上耐高温胶水后,将它们压在一起形成一个整体。通过加热和压力,使各层之间的胶水固化,从而形成双面多层电路板。


第六步:电路测试和修复

制作完成后,需要进行电路测试,确保双面线路板的正常运行。如果出现故障或缺陷,需要进行修复。这一步骤对于确保产品质量和可靠性非常重要。


第七步:外层处理和焊接

完成电路测试后,需要进行外层处理和焊接。使用化学物质将电路板的外层表面进行处理,保护线路免受氧化和污染。接下来,通过焊接技术将元器件粘贴到电路板上,并与线路连接。


第八步:涂覆和表面处理

最后一步是涂覆和表面处理。在这一步骤中,使用覆铜工艺将电路板表面涂覆上一层保护膜,以保护线路和元器件。此外,还可以进行表面处理,如喷锡、喷金等,增加线路的导电性和耐蚀性。


总结:

双面多层电路板制造是一项细致而复杂的过程,需要充分的技术和经验。仅有上述几个步骤无法完全展示其细节,每个步骤都有更多的细节和工艺可以挖掘。


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