高频高速板多层高频板生产的加工难点与应用领域

发布时间：2024-08-08 点击数：779

多层高频PCB是一种更复杂的PCB结构，它由多层线路板组成。在多层高频PCB中，元器件可以在多个层面上进行布置和连接。上层和下层通过插孔和焊盘互相连接。多层高频PCB通常用于复杂的电路，如基站、无线通讯、航空系统等。

一、多层高频PCB的优缺点：

优点：

1、可以实现复杂的电路布局；

2、线路交叉会减少板子大小；

3、适用于复杂的电路布局。

缺点：

1、制造成本较高；

2、制造工艺比单层PCB复杂；

3、不适用于超大型电路布局。

二、多层高频电路板生产的加工难点：

1、沉铜:孔壁不易镀铜；

2、控制图像转换、蚀刻、线宽、线隙和砂孔；

3、绿油工艺:控制绿油附着力和起泡；

4、严格控制每道工序的表面划痕等缺陷。

3、多层高频电路板生产工艺流程：

切割和切割-钻孔-孔处理（等离子体处理或化学溶液活化处理）-化学镀铜-全板电镀-干膜-检查-图形电镀-蚀刻-蚀刻检查-阻焊-文字-喷锡-数控外观-电气测试-最终检查-包装-装运。

4、高频电路板的应用领域：

1.5G通信、电信设备等通信产品；

2.功率放大器、低噪声放大器等；

3.功率分配器、耦合器、双工器、滤波器等无源元件；

4.汽车防撞系统、卫星系统和无线电系统等领域的高频电子元件。

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