在设计微波频率下的PCB电路时，定义微波/射频印刷电路板（PCB）层压板性能的关键特性包括介电常数（Dk）、损耗因子（Df）、热膨胀系数（CTE）、介电常数热系数（TCDk）和导热系数。

PCB层压板用户最熟悉的高频材料可能是聚四氟乙烯（PTFE），这是一种合成的热塑性含氟聚合物，在微波频率下具有优异的介电性能。

1、Isola高性能PCB层压板板材

自1912年成立以来，Isola一直是开发和制造层压覆铜板基材的行业领导者。在选择基材时，它们在成本和性能之间有一个最佳的平衡。微波板和毫米波板设计者在选择高速射频或微波层压板时必须考虑的关键因素包括介电厚度、介电常数和损耗因子，以及不同批次之间微小的公差。

射频高频设计需要对介电常数、线宽和介电厚度进行极其精确的控制。下图列出了一些最常见的Isola的层压板板材。

作为美国上市时间最长的上市公司之一，罗杰斯对于解决终端客户难题，具有较多丰富且创新的技术。1949年，罗杰斯推出了第一个用于电子应用的RT/duroid®材料。

由于不同的高频板板材的特性差异较大，大多数聚四氟乙烯PTFE PCB层压板需要特殊的设备和工艺来制造高可靠性的PCB。