4层板PCB在电子设备设计中得到广泛应用，它是一种具有四层铜箔层的印制电路板，其中可通过的层仅有外层两层，内部两层则为铜箔层。在进行4层板PCB设计时，分层是非常重要的一部分，下面将介绍4层板PCB的分层方法及其优缺点。

1.信号层和电源层分层：在4层板PCB设计中，将信号层和电源层分层是一种常见的方法。在PCB设计中，信号层用于传递信号，电源层则提供电源供电。通过将信号层和电源层相互分离，可以减少信号层和电源层之间的干扰，提高PCB的性能表现。

2.分割平面层：为了增加供电平面的连续性，可以将平面层分割成多个小的地块。这样做的好处是可以减少回流焊接产生的热量，避免集中在一个地方造成热量过高而影响整个板子的性能。

4层PCB分层的优缺点：

优点：

1.减少信号层之间的干扰：通过分层，信号层和电源层可以相互分离，减少信号层间的相互干扰，提高信号的可靠性和稳定性。

2.提高抗干扰能力：通过分层，接地层和信号层可以分层提供屏蔽，减少外部干扰对信号的影响，提高PCB的抗干扰能力。

3.提高功率和散热能力：通过分层，可以设计电源平面和散热层，以增强功率传输和散热效果，确保PCB的稳定性和寿命。

1.增加设计复杂度：4层板PCB的分层需要更加复杂的设计流程和技术，对设计人员的要求较高。

2.增加成本：相比于单层或双层PCB，4层板PCB的制作成本较高，分层的设计和制造过程也会增加成本。