多层pcb高频板生产中：镀金和沉金的区别与优劣

发布时间：2024-07-25 点击数：658

在高频板生产中，镀金和沉金表面处理工艺。在很多高频板生产中都会使用，这是在铜的表面加上了一层保护层，以防止铜的氧化和提高焊接性能。同时高频板表面处理工艺有许多种：镀金、沉金、镍钯金、镀银、喷锡、OPS等。不同的表面处理工艺有不同的特点和应用场合，这里主要介绍两种最常见的方法：镀金和沉金。

高频板生产表面处理工艺：镀金

镀金是一种通过电化学反应，在铜的表面镀上一层金的方法。金是一种非常稳定的金属，不会氧化，而且具有很高的导电性和焊接性，所以镀金可以有效地保护铜的线路，提高PCB的性能和寿命。镀金的优点有：

　　1、镀金的高频板可以存放很长时间，不会变色或者变质，适合长期使用或者储备。

　　2、镀金的高频板可以承受高温，不会脱落或者变形，适合高温焊接或者高温工作环境。

　　3、镀金的高频板可以提高信号的传输质量，减少信号的损耗和干扰，适合高频、高速、高精度的电路。

高频板生产表面处理工艺：沉金

沉金是一种通过化学反应，在铜的表面沉积一层金的方法。沉金和镀金的区别在于，沉金只在焊盘上沉积金，而镀金是在整个线路上镀金。沉金的优点有：

　　1、沉金的高频板的线路平整光滑，没有突起或者凹陷，适合表面贴装技术和微型元器件的安装。

　　2、沉金的高频板的焊接性能好，因为沉金的晶体结构比镀金的更细密，更容易和焊料结合，而且沉金的硬度比镀金的低，不容易造成焊点的脆性。

　　3、沉金的高频板的信号传输质量好，因为沉金只在焊盘上沉金，不会影响线路的阻抗，而且沉金的线路不会产生金丝，减少了故障的风险。

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