电路板是电子产品中不可或缺的一部分，它被广泛应用于各个领域。电路板加工生产流程是将设计好的电路图转化为实际的电路板的过程，具有一定的复杂性。

下一步是钻孔。在电路板上需要铺设大量的元器件，这就需要通过钻孔来实现。钻孔需要使用高速钻孔机进行，钻孔的位置和孔径需要与设计要求一致。钻孔完成后，还需要进行除锈处理，确保孔壁的光洁度和平整度。

然后是金属化处理。金属化处理是为了增加电路板的导电性能和耐腐蚀性。我们需要在电路板表面获得一层金属化层，一般使用化学镀铜或电镀铜的方法进行。金属化处理后的电路板能够更好地连接各个元器件，提高整体性能。

综上所述，电路板加工生产流程是一个多步骤的复杂过程，需要涉及到原材料准备、图纸设计、制板准备、钻孔、金属化处理、元器件安装和焊接等环节。