高层板是在印刷电路板（PCB）上加工的一种特殊技术，用于更高密度的封装和更精确的连接，常用于高端电子设备。而PCD指的是印刷电路板（Printed Circuit Board）上“钻孔”的点位排布方式。因此，高层板的PCD是指在高层板上钻孔点位的排布方式。

高层板的PCD布局对电路板的性能和质量起着至关重要的作用，影响着电路板表面组件的安装和电路连接的良好性。具体而言，高层板的PCD会对电路板的信号传输速度和抗干扰性能产生影响，因此在制作高层板时，PCD的设计应该合理，以保证电路板性能的有效提升。

高层板是现代电子设备中必不可少的元器件之一，而PCD的布局则决定了该元器件的精准性和可靠性。高层板在医疗、汽车、航空等行业中的应用越来越广泛，其关键性质和高度精确的PCD布局不仅影响着设备的稳定性和寿命，更直接影响着行业的安全和可持续发展。