软硬结合板PCB设计要点

　　1、挠性区的线路设计要求：

　　1.1 线路要避免突然的扩大或缩小，粗细线之间采用泪形;

　　1.2 在符合电气要求的情况下，焊盘应取大值，焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线，避免用直角，独立的焊盘应加盘趾，这样可以加强支撑作用。

　　2、尺寸稳定性：尽可能添加铜的设计，在废料区尽可能设计多的实心铜箔。

　　3、覆盖膜窗口的设计

　　3.1 增加手工对位孔，提高对位精度

　　3.2 窗口设计考虑流胶的范围，通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准

　　3.3 小而密集的开窗可采用特殊的模具设计：旋转冲，跳冲等

　　4、刚挠过渡区的设计

　　4.1 线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直。

　　4.2 导线应在整个弯曲区内均匀分布。

　　4.3 在整个弯曲区内导线宽度应达到大化。

　　4.4 过渡区尽量不采用PTH设计。

　　4.4 过渡区尽量不采用PTH设计，

　　4.5 刚挠性过渡区的Coverlay及NoflqwPP的设计

　　5、有air-gap要求的挠性区的设计

　　5.1 需弯折部分中不能有通孔;

　　5.2 线路的最两侧追加保护铜线，如果空间不足，选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。

　　5.3 线路中的连接部分需设计成弧线。

　　5.4 弯折的区域在没有干扰装配的情况下，越大越好。

　　6、其他

　　软板的工具孔不可共用，如punch孔、ET、SMT定位孔等。

　　软硬结合板PCB设计注意事项

　　1、软硬结合板大面积网格的间隔距离太小了，在印制电路板生产制造的过程中，图转工序在显完影之后，就会非常容易产生许多碎膜附着在板子上，导致断线。

　　2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不完美，钻孔的过程中，就会出现问题。

　　3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。

　　4、软硬结合板在设计的过程中，焊盘的重叠问题，因为孔重叠之后，在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头，导致孔的损伤。