PCB高频板和普通板是电路板(PCB)材料的两种类型，它们在应用范围、性能要求和材料选用等方面存在明显的区别。

首先，PCB高频板是一种专门用于高频电路设计的电路板材料。与普通板相比，PCB高频板具有更低的介电常数、更低的损耗因子和更高的信号传输速度。这使得它在高频信号传输、射频(RF)电路、微波通信等领域具有重要应用。

其次，PCB高频板材具有多种不同的材料选择。其中最常见的是聚四氟乙烯(PTFE)，其具有优异的绝缘性能和低损耗特性，适用于高频信号传输。另外，聚酰亚胺(PI)、氯化聚氰腈(CEM)、玻璃纤维等材料也常用于PCB高频板的制造。

聚四氟乙烯(PTFE)是一种高性能的高频板材料，在微波通信领域广泛应用。它具有低介电常数、低损耗因子、优异的机械性能以及良好的耐化学性能等特点。PTFE高频板一般采用薄膜覆铜工艺制造，可以实现更好的信号传输和抗干扰性能，适用于高频天线、雷达系统等应用。

聚酰亚胺(PI)是另一种常用的高频板材料，它具有优异的热稳定性、尺寸稳定性和电气性能。因此，PI高频板被广泛应用于航空航天、卫星通信、高速移动通信等领域。根据不同的应用需求，PI高频板可以采用复合材料、多层板或特殊结构设计，以实现更高效的高频信号传输和EMI(电磁干扰)屏蔽。

氯化聚氰腈(CEM)是一种成本较低的高频板材料，它具有良好的机械性能和耐高温性能，适用于一些对性能要求相对较低的应用。CEM高频板常用于RF模块、功率放大器、医疗设备等领域。