FPC软硬结合板和柔性电路板是现代电子产品中常用的电路板类型之一、下面我们将详细介绍这两种板子的加工工艺流程。

1.设计：根据产品需求，制定FPC软硬结合板的设计方案。这包括通过计算机辅助设计软件绘制电路图、选择合适的材料和工艺，并进行原型制作和验证。

2.材料准备：准备用于FPC软硬结合板的基材和覆铜箔。常用的基材有聚酰亚胺（PI）薄膜和脂肪纸。覆铜箔常用的厚度为18-35μm。

3.材料处理：将基材和覆铜箔按照设计要求切割成适当的尺寸。然后，通过电解铜，将覆铜箔厚度增加至设计要求。

4.压合：使用压合机将基材和覆铜箔进行压合。通过适宜的温度和压力，使二者在预定时间内充分结合。

5.图案制作：将设计好的电路图转移到FPC软硬结合板上。可通过沉金、喷锡、飞针等方式来制作电路图案。

6.成型：将FPC软硬结合板进行切割和成型，使之符合产品需求。可以采用冲裁、折弯等工艺。

7.表面处理：通过特殊工艺处理板子的表面，使之光滑、耐腐蚀，提高电路板的性能。通常采用喷锡、喷镍金、沉金等工艺。

1.设计：根据产品需求，制定柔性电路板的设计方案。类似于FPC软硬结合板，通过计算机辅助设计软件绘制电路图、选择材料和工艺，并进行原型制作和验证。

2.材料准备：准备用于柔性电路板的基材、导电层、绝缘层和保护层。基材常用的有聚酰亚胺薄膜，导电层使用铜箔，绝缘层和保护层一般由树脂薄膜构成。

3.材料处理：将基材、导电层、绝缘层和保护层按照设计要求切割成适当的尺寸。然后，通过化学或机械的方式，将导电层形成电路图案。

4.成型：将柔性电路板进行切割和成型，以适应产品需求。可以采用冲裁、折弯等工艺。

5.表面处理：通过特殊工艺处理板子的表面，使之光滑、耐腐蚀，提高电路板的性能。喷锡、喷镍金、沉金等工艺也常用于柔性电路板。

通过以上工艺步骤，FPC软硬结合板和柔性电路板都能够实现高质量的加工生产。这两种电路板类型都广泛应用于手机、平板电脑、汽车、医疗设备等领域。