HDI二阶板是指在一阶的基础上，增加激光盲孔的层数，使之直接由表层钻到第三层。相比于一阶的HDI技术，二阶板的难度要大得多。

在制作二阶板时，有两种常见的压合流程可供选择。第一种是先制作2-7层的板，然后进行压合。在压合完成后，2-7层的通孔埋孔已经做好，接下来再添加1层和8层进行压合，并打1-8的通孔，最终形成整板。第二种方法是将各阶错开位置，当需要连接次邻层时，通过导线在中间层进行连通。这种做法相当于两个一阶HDI板的叠加。

此外，对于常规的二次积层的HDI印制板(如8层板，叠成结构为(1+1+4+1+1))，尽管它是二次积层板的结构，但由于埋孔的位置不是在(3-6)层间，而是在(2-7)层间，这样的设计也能使压合减少一次。原本需要3次压合流程的二次积层的HDI板件，经过优化后只需要2次压合的流程即可完成。