在制作印刷电路板（PCB）时，我们通常会以线路层的数量来确定该板的层数。这是因为芯板板材在PCB的成本中占据了很大的比例，因此行业内通常将芯板的张数与层数关联起来。通常情况下，六层板需要使用2张芯板，但是在某些特殊情况下，可能会出现一种特殊的结构，即在叠层结构中增加一张没有线路层的芯板。这就是行业内所说的假层板，也就是说，原本的六层板变成了八层的结构，通常被称为假八层板。

需要注意的是，假八层板实际上只有六层电路，这并不是我们通常所说的常规八层板。因此，我们也可以将假八层板视为六层板的一种特殊形式。

在制作假八层PCB板的过程中，通常会将中间的芯板上下的铜箔蚀刻掉，使其变为一个光板。此时，PCB板虽然只有六层铜箔，但是由于其仍然是八层板的叠层结构，因此仍然被称为假八层板。然而，假八层板也可能有另一种情况，那就是工程师为了控制成本和设计考虑，可能会使用两层铜箔和PP胶来替换中间的芯板。在这种情况下，PCB板虽然仍然有八层铜箔，但是它已经不再是常规八层板的叠层结构了，这种情况也被称为假八层板。

那么，为什么我们需要设计假八层板呢？为什么不直接设计六层板呢？答案是为了满足阻抗设计的需求。如下图所示，当六层板的厚度在1.6mm及以上时，如果要进行常规的阻抗控制（例如单线电阻为50欧姆，差分线路为100欧姆），那么在层叠过程中可能会导致L3和L4之间的厚度过高，超过了3个7628半固化片的厚度。然而，PCB生产时最多只能叠放3张PP胶（当超过3张PP胶被压合时，PP胶会由半固化状态转变为液态状态，然后容易从PNL板的边缘流失）。

在这种情况下，就需要在L3和L4之间添加一层光板，以辅助达到预期的层叠厚度，从而满足阻抗设计的要求。同样的原理也适用于六层板和假六层板。当然了，在满足阻抗设计的前提下，我们也可以选择调整布线方案，以避免制作成假八层板，而选择制作真六层板。